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格芯針對人工智慧應用推出12LP+ FinFET解決方案
出自:TechNews科技新報

晶圓代工大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)宣布,與IC設計廠SiFive正在合作研發將高頻寬存儲器(HBM2E)運用于格芯最近宣布的12LP+FinFET解決方案,以擴展高性能DRAM。12LP+FinFET解決方案將提供2.5D封裝設計服務,可加速人工智能(AI)應用上市時間。

格芯表示,為了實現資料密集AI訓練應用的容量和頻寬,系統設計師面臨在同時保持合理的功率標準下,將更多的頻寬壓縮到較小區域的艱鉅挑戰。因此,格芯的12LP平臺和12LP+解決方案,搭配SiFive的定制化高頻寬存儲器介面,能使高頻寬存儲器輕松整合到系統單芯片(SoC)解決方案,從而在運算和有線基礎設施市場中,為AI應用提供快速、節能的數據處理。

另外,作為合作的一部分,設計人員還能使用SiFive的RISC-V IP產品組合和DesignShare IP生態系統,運用格芯12LP+設計技術協同優化(DTCO),大幅提高芯片的專門化,改善設計效率,在迅速又具成本效益的情況下提供差異化的SoC解決方案。

格芯進一步指出,旗下的12LP+是一款針對AI訓練和推理應用的創新解決方案,為設計人員提供高速、低功耗的0.5Vmin SRAM存取單元,支持處理器與存儲器之間快速、節能的數據傳輸。此外,用于2.5D封裝的新中介層有助于將高頻寬存儲器與處理器整合在一起,以實現快速、節能的數據處理。

目前,格芯正在位于美國紐約州馬爾他的8號晶圓廠,進行SiFive用于12LP和12LP+的HBM2E介面和客制IP解決方案的開發。客戶將可在2020年上半年開始進行優化芯片設計,開發針對高性能計算和邊緣AI應用的差異化解決方案。 

 

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文章收入時間: 2019-11-06
 
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